膏狀銀焊料釬焊金剛石的工藝及方法
南京航空航天大學的肖冰等利用高頻感應釬焊的方法，以添加Cr粉的Ag-Cu合金作為膏狀銀釬焊料，在空氣中感應釬焊35秒，釬焊溫度780℃，實現了金剛石與鋼基體間的牢固結合。經X射線能諧及X射線衍射分析，發現金剛石界面上有Cr3C2生成。與不加Cr粉的Ag-C合金釬料的對比試驗表明，合金釬料正是通過金剛石界面上的這一碳化物層而強有力地把持住金剛石。 哈爾濱工業大學的孫鳳蓮等利用真空爐中釬焊的方法，以Ag-Cu-Ti活性膏狀銀釬焊料合金箔作為填充材料，對CVD金剛石厚膜進行了釬焊實驗。實驗參數：真空度5x10-3Pa，釬焊溫度920℃，升溫和降溫速度為30℃/min，保溫時間20min。經X射線衍射分析，確定了金剛石與釬料結合界面處的新生化合物為TiC層。正是該碳化物層使釬料與金剛石之間產生了治金結合，使金剛石厚膜與基體金屬之間形成牢固連接。在此基礎上，討論了不同的釬焊溫度（850°℃、880℃、910℃、940℃和970℃）對金剛石結合強度的影響。試驗結果表明，在940℃時剪切強度較大，達133MPa。可見，釬焊溫度直接影響到釬料、金剛石與基體之間的結合強度。
哈爾濱理工大學的李丹等利用真空爐中釬焊技術對Ag-Cu-Ti膏狀銀釬焊料在金剛石表面的潤濕狀況進行了試驗研究。使用了3種Ag-Cu-Ti釬料，Ti的質量分數分別占5%、10%和15%。釬焊工藝參數：真空度6.65x10-3Pa，升溫和降溫速度30℃/min，釬焊溫度950℃，保溫時間25min，試驗發現，Ti占10%的Ag-Cu-Ti釬料對金剛石具有較好的潤浸性能，結合強度較高。關硯聰等利用直空感應釬焊的方法，對Ag-Cu-Ti釬料釬焊金剛石磨粒進行了釬焊工藝試驗研究，探討了釬焊溫度和釬料狀態對結合強度的影響。釬焊工藝：采用二級加熱工藝，釬焊溫度分別為890℃、910℃和940℃，真空度為0.2Pa，試驗結果表明，釬焊溫度比釬料熔化溫度高50℃(940℃)時，結合界面的結合強度較大，X射線衍射分析表明，在金剛石與釬料結合界面間新生的化合物為TiC。在釬焊溫度為940℃時真空釬焊無鍍膜金剛石，用Ag-Cu-Ti釬料合金箔的結合強度比用Ag-Cu共晶合金箔與Ti箔的結合強度更高。
廣東工業大學的王成勇等利用高頻感應釬焊的方法，在空氣中或局部氣體保護下高頻釬焊金則石。主要釬焊工藝：在基體上放置膏狀銀焊料（主要為Ag-Cu-Zn、Ag-Cu-Ti或其它Ag-Cu基合金）和102焊劑，再將金剛石包表上金屬粉(鉻粉和鈦粉)放置在釬焊片上，或在放置了金剛石磨粒的釬焊片上均勻撒上金屬粉，然后進行高頻釬焊，實現了金剛石、釬料與基體之間牢固的化學治金結合。
